Asian
Member
ABD Ulusal Güvenlik Teknolojisi Hızlandırıcısı (NSTXL), Süratli Teminatlı Mikroelektronik Prototipler (RAMP) projesinin ikinci evresinin bir kesimi olarak, ABD ordusu için özel çipler oluşturmak üzere Microsoft‘u da bakılırsavlendirdi. NSTXL, Ağustos ayının başlarında RAMP-Commercial (RAMP-C) programının bir modülü olarak çip üreticileri Intel ve Qualcomm ile misal bir mukavele imzalamıştı.
RAMP fikri, “geliştirme sürecini hızlandırmaya ve emniyetli, inançlı son teknoloji eseri mikro elektronik tasarım ve üretimi ulusal güvenlik ve savunma uygulamalarına getirmeye yardımcı olmak için ticari en güzel uygulamalardan yararlanmak” olarak açıklanıyor.
Microsoft, Savunma Bakanlığı’nın, tasarım ve üretimin güvenlik ve uyumluluk ihtiyaçlarını karşılamasını sağlarken, ölçeklenebilir bir mikro elektronik tedarik zinciri kullanmak için RAMP projesinden yararlanmayı umduğunu söylüyor.
RAMP projesinin ikinci evresindeki rolünün bir modülü olarak Microsoft, BAE Systems, Cadence Design Systems, GlobalFoundries, Siemens EDA, Raytheon Intelligence ve Space gibi, ticari ve savunma sanayii alanlarında faaliyet gösteren biroldukça mikro elektronik iş ortağıyla işbirliği yapıyor.
Microsoft, bu evrede tasarlanacak çipler hakkında rastgele bir detay paylaşmadan, yeni dizaynlarla maksadın güç tüketimini düşürmeye, performansı güzelleştirmeye, fizikî boyutu küçültmeye ve DoD sistemlerinde kullanım için güvenilirliklerini artırmaya yardımcı olmak olduğunu söylüyor.
Microsoft’tan yapılan açıklamada, “RAMP tahlili, bulut, AI [yapay zeka] ve makine tahsili takviyeli otomasyon, güvenlik ve ölçülebilir teminat ile kritik nazaranv uygulamaları için gelişmiş bir mikro elektronik geliştirme platformu sağlayacak” dedi.
RAMP fikri, “geliştirme sürecini hızlandırmaya ve emniyetli, inançlı son teknoloji eseri mikro elektronik tasarım ve üretimi ulusal güvenlik ve savunma uygulamalarına getirmeye yardımcı olmak için ticari en güzel uygulamalardan yararlanmak” olarak açıklanıyor.
Microsoft, Savunma Bakanlığı’nın, tasarım ve üretimin güvenlik ve uyumluluk ihtiyaçlarını karşılamasını sağlarken, ölçeklenebilir bir mikro elektronik tedarik zinciri kullanmak için RAMP projesinden yararlanmayı umduğunu söylüyor.
RAMP projesinin ikinci evresindeki rolünün bir modülü olarak Microsoft, BAE Systems, Cadence Design Systems, GlobalFoundries, Siemens EDA, Raytheon Intelligence ve Space gibi, ticari ve savunma sanayii alanlarında faaliyet gösteren biroldukça mikro elektronik iş ortağıyla işbirliği yapıyor.
Microsoft, bu evrede tasarlanacak çipler hakkında rastgele bir detay paylaşmadan, yeni dizaynlarla maksadın güç tüketimini düşürmeye, performansı güzelleştirmeye, fizikî boyutu küçültmeye ve DoD sistemlerinde kullanım için güvenilirliklerini artırmaya yardımcı olmak olduğunu söylüyor.
Microsoft’tan yapılan açıklamada, “RAMP tahlili, bulut, AI [yapay zeka] ve makine tahsili takviyeli otomasyon, güvenlik ve ölçülebilir teminat ile kritik nazaranv uygulamaları için gelişmiş bir mikro elektronik geliştirme platformu sağlayacak” dedi.